P-170 臺階儀

P-170臺階儀是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，可提供幾納米至一毫米的臺階高度測量功能，適用于生產環境。該系統可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 P-170具有的圖案識別算法、增強的光學系統和的平臺，這了性能的穩定和系統間配方的無縫移植- 這是24x7生產環境的關鍵要求。

產品描述

P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP-260的機械傳送臂相結合。 這樣的組合為機械傳送臂系統提供了極低的擁有成本，適用于半導體，化合物半導體和相關行業。 P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。

該系統結合了UltraLite傳感器、恒力控制和超平掃描平臺，因而具備的測量穩定性。通過式平臺控制、頂視和側視光學系統以及帶光學變焦的高分辨率相機等功能，程序設置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調平和分析算法，可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現全自動測量。

主要功能

·       臺階高度：幾納米至1000μm

·       微力恒力控制：0.03至50mg

·       樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

·       視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機

·       圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差

·       軟件：簡單易用的軟件界面

·       生產能力：通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現全自動化

·       晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品

主要應用

·       臺階高度：2D和3D臺階高度

·       紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

·       形狀：2D和3D翹曲和形狀

·       應力：2D和3D薄膜應力

·       缺陷復檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業應用

·       半導體

·       化合物半導體

·       LED：發光二極管

·       MEMS：微機電系統

·       數據存儲

·       汽車

·       還有更多：請與我們聯系以滿足您的要求