Lumina薄膜缺陷檢測儀
簡要描述：Lumina AT2薄膜缺陷檢測儀實現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點和其他缺陷的全表面掃描和成像。實用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。在2分鐘內(nèi)掃描并顯示300毫米晶圓。動態(tài)補償表面翹曲。可以標(biāo)刻出缺陷的位置，以便進一步分析。可容納高達(dá)450 x 450 mm的非圓形和易碎基板。能夠通過一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。
產(chǎn)品型號：AT2- 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
- 更新時間：2024-06-28
- 訪 問 量：718
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品特點：
實現(xiàn)亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點和其他缺陷的全表面掃描和成像。
實用于透明、硅、化合物半導(dǎo)體和金屬基底。
在2分鐘內(nèi)掃描并顯示300毫米晶圓。
動態(tài)補償表面翹曲。
可以標(biāo)刻出缺陷的位置，以便進一步分析。
可容納高達(dá)450 x 450 mm的非圓形和易碎基板。
能夠通過一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。
系統(tǒng)優(yōu)勢的四個檢測通道：
偏光（污漬、薄膜不均勻性）
坡度（劃痕、表面形貌）
反射率（內(nèi)應(yīng)力、條紋）
暗場（顆粒、夾雜物）
AT2應(yīng)用：
1.透明基底上的缺陷
2.單層污漬或薄膜不均勻性
3.化合物半導(dǎo)體的晶體缺陷
在化合物半導(dǎo)體基底和外延生長層上檢測和分類多種類型的晶體缺陷
AT2的多用途：
缺陷類型
薄厚基板
透明和不透明基板
電介質(zhì)涂層
金屬涂層
鍵合硅片
開發(fā)和在線生產(chǎn)
AT2 軟件使用來自多個探測器任意組合的數(shù)據(jù)生成缺陷圖和報告：
地圖和位置
缺陷數(shù)量
彩色編碼缺陷
缺陷尺寸
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